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PBlaze4 NVMe SSD
PBlaze4 NVMe SSD
PBlaze4产品系列支持专为采用 PCle 固态硬盘的客户端系统设计的可扩展主机控制器接口NVMe1.1,结合PCle 3.0,PBlaze4性能的提升,彻底解决现代化数据中心存储I/O的瓶颈
产品介绍

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持续高性能

出色的QoS,持续高IOPS和带宽,持续低延时

PBlaze4 750系列提供多种容量供客户选择,800GB到3.2TB的容量范围内均提供2.5寸盘和插卡两种外形。PBlaze4采用MemSpeed技术集合达到产品高性能,并且持续的高性能。同时PBlaze4还将保证出色的QoS来满足当下和未来数据中心严苛工作负载的要求。

验证的数据可靠性

ECC, 动态RAID5, pSLC, 增强的掉电保护,高温保护

数据一致性和完整性是企业级用户对SSD最关心的问题。MemSolid®是提高数据可靠性相关的技术集合,

PBlaze4产品系列通过优化MemSolid技术,为数据可靠性提供技术保障。更强的ECC纠错算法,数据重读,

动态RAID5跨NAND数据保护机制,保证数据的一致性和完整性。

支持热插拔

支持U.2, 支持前维护

PBlaze4 D750系列的2.5寸盘规格按照SFF-8639设计规范实现,支持热插拔功能。

当下主流的服务器厂商已经在新一代的服务器中加入配有U.2接口的背板。

PBlaze4可以在不停机的前提下实现插入和移除的操作,大大降低系统维护成本和难度。

高投资回报

极低主机内存占用和CPU开销,提高存储密度,降低TCO

PBlaze4同样采用Device-based架构,极大的降低对主机端内存的占用(仅有1MB),释放更多的计算功能保证主机端应用的正常运行。灵活性更高的2.5寸盘规格SSD,支持热插拔,前维护,有效地降低部署时间,并增加PCle SSD的密度,减少维护成本,大幅度降低数据中心的TCO。


PBlaze4 产品系列

PBlaze4 C/D750 [1] [2]

PBlaze4HE C/D750[1][2]








用户容量

800GB

                1.2T*

                1.6T

                2.4T*

                3.2T*

                3.2T*

读带宽 (128KB)

                2.4 GB/s

                2.9 GB/s

                2.9 GB/s

                2.9 GB/s

                2.8 GB/s

                3.0 GB/s

写带宽 (128KB)

                700 MB/s

                1.4 GB/s

                1.4 GB/s

                2.3 GB/s

                2.3 GB/s

                1.6 GB/s

随机读 (4KB) IOPS

                600K

                740K

                740K

                700K

                700K

                750K

随机写 (4KB) IOPS  稳态/峰值 [3]

                60K/170K

                240K/350K

                140K/350K

                310K/580K

                170K/580K

                140K / 435K

寿命DWPD[4]

                3

                4

                3

                4

                3

               9

典型延时 读取/写入 [5]

                96μs / 17μs

96μs / 14μs

不可修复错误率 (UBER)

                < 10-17

平均无故障时间 (MTBF)

                2 百万小时

外形

                2.5寸盘 / 半高半长

接口

                PCIe 3.0 x 4

尺寸(高x长x厚)

2.5寸盘:61.72mm x 100.20mm x 15.00mm 半高半长: 68.9mm x 167.65mm x 18.74mm

协议标准

                NVMe 1.1b

闪存类型

MLC

eMLC

支持操作系统

                RHEL, SLES, CentOS, Ubuntu, Windows Server, VMware ESXi

功耗

                ≤ 25w

工作温度

半高半长/全高全长: 0 - 55℃ 2.5寸盘: 0 - 35℃ (壳温:0-70℃)

散热要求(LFM)

                300LFM@25℃

质保

                5年

软件支持

                CLI 管理工具,操作系统原生驱动

认证

美国: FCC 中国台湾: BSMI 欧洲: CE, RoHS, WEEE


注释:

* 随机负载性能和寿命优化容量点。

[1].性能调优中,数值可能发生变化。

[2].D750默认功率为20W。

[3].分别为稳态和空盘峰值性能,企业级固态硬盘寿命测试方法JESD218中定义稳态是经过预处理后(随机4K写满盘),性能达到稳定状态获取的数值。

[4].DWPD: 驱动器每天全盘写入次数。

[5].典型延时性能获得于4KB随机I/O。