企业级3D TLC NAND
企业级3D NAND延续了摩尔定律生命，相比2D NAND，其在相同的晶圆面积提供了更高的存储容量。3D NAND TLC与3D NAND MLC类型比较，TLC 类型提供了更高的存储密度。PBlaze5 700系列SSD使用企业级3D TLC NAND为数据中心提供更加优化的容量价格比产品。
低成本
PBlaze5 700系列具有优化的容量价格比以及性能价格比，对于存储系统而言同样的系统性能和容量，使用PBlaze5 700系列可以减少节点数量，大幅降低集群功耗。同时，PBlaze5 700系列U.2盘支持热插拔，能够有效降低数据中心运维复杂度。通过部署PBlaze5 700系列NVMe SSD，数据中心可以构建高性能存储系统的同时将TCO降到最低。
更高密度，更大容量
PBlaze5 700系列U.2 2.5 寸盘和AIC HHHL卡内有32片Flash 颗粒，用户存储容量达11TB，是上一代产品最大容量3.2TB的3.4倍。高密度为数据中心节省存储空间和能耗，大容量为高速增长的数据业务做好了准备。
高性能
PBlaze5 700系列嵌入32个CPU 核，16个通道，单卡提供超过1百万的IOPS和6GB/s的带宽。其有效解决了存储IO瓶颈的问题。高性能的PBlaze5 700系列提升应用程序性能达到新高度。
可靠服务质量，持续极低延时
PBlaze5 700系全新MemSpeed 3.0的动态平滑技术，保证性能持续一致性，满足数据中心最高服务级别的要求。性能稳定一致，延时可控为数据中心应用提供可靠服务质量。
PBlaze5 700 系列产品优势
企业级3D TLC NAND 具有极佳的成本优势 单盘或者卡容量达11TB 1 百万 IOPS, 6GB/s 带宽 极低延时，有保证的服务质量提供热插拔的U.2 盘
PBlaze5 700系列[1] | PBlaze5 D700 | PBlaze5 C700 | ||||||||
外形 | 2.5英寸U.2 | 半高半长 | ||||||||
接口 | PCIe 3.0 x 4 | PCIe 3.0 x 8 | ||||||||
可用容量 (TB) | 2 | 3.6 | 4 | 8 | 11 | 2 | 3.6 | 4 | 8 | 11 |
读带宽 (128KB) | 3.5GB/s | 3.5GB/s | 3.5GB/s | 3.5GB/s | 3.5GB/s | 3.9GB/s | 5.3GB/s | 6.0GB/s | 5.6GB/s | 5.3GB/s |
写带宽 (128KB) | 1.7GB/s | 2.9GB/s | 3.2GB/s | 3.2GB/s | 3.5GB/s | 1.7GB/s | 2.9GB/s | 3.2GB/s | 3.2GB/s | 3.8GB/s |
随机读 (4KB) IOPS | 630K | 835K | 835K | 835K | 835K | 630K | 965K | 1007K | 977K | 977K |
随机写(4KB) IOPS (稳态) | 72K | 107K | 143K | 143K | 133K | 70K | 109K | 145K | 151K | 142K |
延迟 读/写 [3] | 94/17μs | 93/16μs | ||||||||
寿命 [4] | 1 DWPD | |||||||||
不可纠正错误率（UBER） | < 10-17 | |||||||||
平均无故障时间（MTBF） | 200万小时 | |||||||||
协议标准 | NVMe 1.2a | |||||||||
闪存类型 | 3D eTLC NAND | |||||||||
支持操作系统 | RHEL, SLES, CentOS, Ubuntu, Windows Server, VMware ESXi | |||||||||
功耗 | 7 ~ 25w | |||||||||
关键特性 | 掉电数据保护，热插拔，AES256自加密，全路径数据保护，多命名空间 | |||||||||
软件支持 | 命令行管理工具,原生驱动支持 | |||||||||
认证 | 中国: CNAS、BSMI 美国: FCC 欧洲 | |||||||||
